英特尔实现光学芯粒的完全集成

英特尔实现光学芯粒的完全集成

英特尔的OCI（光学计算互连）芯粒有望革新面向AI基础设施的高速数据处理。英特尔在用于高速数据传输的硅光集成技术上取得了突破性进展。在2024年光纤通信大会（OFC）上，英特尔硅光集成解决方案（IPS）团队展示了业界领先的、完全集成的OCI（光学计算互连）芯粒，该芯粒与英特尔CPU封装在一起，运行真实数据。面向数据中心和HPC应用，英特尔打造的OCI芯粒在新兴AI基础设施中实现了光学I/O（输入/输出）共封装，从而推动了高带宽互连技术创新。英特尔硅光集成解决方案团队产品管理与战略高级总监ThomasLiljeber...