汇成股份拟发亿可转债扩产年投亿研发获发明专利项

汇成股份拟发亿可转债扩产年投亿研发获发明专利项

炒股就看金麒麟分析师研报，权威，专业，及时，全面，助您挖掘潜力主题机会！来源：长江商报记者张璐上市不满两年，汇成股份（688403.SH）再度加码扩产。日前，汇成股份发布公告称，公司向不特定对象发行可转换公司债券的注册申请获得中国证监会批复同意。据悉，公司本次拟募资11.49亿元，主要用于12吋新型显示驱动芯片项目和补充流动资金。作为国内高端先进封装测试服务商，汇成股份成立于2015年，公司主要聚焦LCD、AMOLED等显示驱动芯片领域，2022年8月18日该公司正式登陆科创板。从业绩来看，随着客户订单量持续增加，...