六大行合计出资亿元集体参股国家大基金三期

六大行合计出资1140亿元,集体参股国家大基金三期 快讯

国家大基金三期启动，加速半导体产业升级近日，中国银行在香港交易所宣布，国家集成电路产业投资基金三期（以下简称“国家大基金三期”）正式出资人民币亿元，支持半导体产业，持股比例达到%，预计自基金注册之日起年内实现增值。同日，建设银行也在香港交易所公告，国家大基金三期出资人民币亿元，六大行合计出资1140亿元,集体参股国家大基金三期 快讯持股比例达到%，预计自注册之日起年内实现增值。国家大基金三期的成立，标志着中国在半导体领域的投资进一步加大，旨在加速国内半导体产业的升级和发展。半导体作为现代电子信息产业的核心，其技术水...